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制作硅设备
制作硅设备
2021-05-18T10:05:57+00:00
制造半导体中的硅晶圆需要哪些设备 知乎
2023年5月18日 制作自己一颗硅晶圆需要的半导体技术设备进行大致有十个，它们分别是通过单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学工程机械使用抛光机、光刻机、离 2021年11月17日 光伏单晶硅片制备的拉晶设备与半导体硅片相同，多采用直拉法工艺。 在后道工序中稍有区别，需对晶棒进行截断切方，无需经历倒角磨片步骤。 单晶硅片的优势在于晶体完整，光学和电学性质均一，机 求硅片的制作过程，越详细越好。（太阳能板）？ 知乎2020年12月28日 集成电路制造过程共分4个阶段：单晶硅片制造→前半制程→硅片测试→后半制程。 整个过程中要应用到微细加工和超精密加工等先进制造工艺和设备，而其中硅 单晶硅片的制造技术 知乎2022年4月2日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶 制造一颗硅晶圆需要的半导体设备有哪些？ 中国工控网2018年5月22日 EEVblog #532 制作硅芯片晶圆的一些生产工具 设备及工艺成品详细讲解（机翻字幕介意勿看 请绕道！ 6856 26 23:41:59 57EEVblog #532 制作硅芯片晶圆的一些生产工具 设备及工艺
多晶硅的生产工艺流程及有关设备有哪些？百度知道
2015年10月30日 1、多晶硅生产主要关键设备（在改良西门子法中）：氯化氢合成炉，三氯氢硅沸腾床加压合成炉，三氯氢硅水解凝胶处理系统， 2018年5月4日 硅片国产化带来超200亿设备需求 单晶炉独占55亿硅晶片设备生产(一)硅片生产设备梳理：单晶炉等核心设备已实现国产化半导体硅片的生产流程包括拉晶滚磨线切 硅片国产化带来超200亿设备需求 单晶炉独占55亿 北极星 2021年8月29日 由于硅原料产业投资大，建设周期长，目前计划中的产能需要相当时间才能实现。 因此，当前硅原料短缺的情况还将持续数年。 金属硅（也叫工业硅）是由石英石 (二氧化硅)提炼出来的一种工业用硅，可 金属硅冶炼生产工艺介绍 知乎2019年10月14日 晶圆是指制作硅 半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备 大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机 硅晶圆制造的三大步骤 制造/封装 电子发烧友网2022年4月8日 一、简述硅（Si）： 半导体材料是电子元器件（主动元件）制作的基底，制作半导体的材料繁多，如早期的硅和锗。 由于锗的开采成本高、储量低和性能不如硅，所以半导体基本把锗材料舍弃。 目前主要 半导体行业基石硅（Si） 知乎
【科普】芯片加工设备不仅只有光刻机，还有这些
2021年5月11日 主要企业（品牌）： 国际：美国维利安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian半导体制造设备公司（被AMAT收购）。 国内： 北京仪器厂、中国电子科技集团第四十八所、成都南光实业 2022年11月28日 因此，必须对太阳能电池周边的掺杂硅进行刻蚀，以去除电池边缘的PN结。6、镀减反射膜 抛光硅表面的反射率为35%，为了减少表面反射，提高电池的转换效率，需要沉积一层氮化硅减反射膜。工业生产中常采用PECVD设备制备减反射膜。太阳能光伏硅片的制作流程简单介绍 OFweek太阳能光伏网晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 晶圆百度百科2021年11月25日 工业硅的制备丨半导体行业 这样制得的硅纯度为97~98%，叫作粗硅。 再将它融化后重结晶，用酸除去杂质，得到纯度为997~998%的纯硅。 如要将它做成半导体用硅，还要将其转化成易于提纯的液体或气体形式，再经蒸馏、分解过程得到多晶硅。 如需 工业硅的制备丨半导体行业2021年2月19日 组件设备与组件制备的各个工艺流程相对应，主要设备包括激光划片机、串焊机、自动叠层设备、层压机以及自动流水线。 具体环节看，焊接环节需要的设备有激光划片机、汇流条焊接机、电池片串焊机；层叠环节需要的设备为摆模板机；层压环节需要层压机 组件制备工艺流程及对应设备环节
除了光刻机，晶圆制造还需要哪些半导体设备？ 知乎
2022年5月16日 晶圆制造过程及应用设备 芯片需要经过设计、制造（包括硅片制造以及晶圆制造）、封装测试才能最终落到客户手中。 芯片制造流程图 晶圆制造中的半导体设备，按生产流程的大类可分为光刻机、刻蚀设备、薄膜设备等十余种，每一种大类又可以按工作原理 2023年3月16日 金属硅粉加工是指将冶炼出来的硅块（2580毫米），经过特殊的工艺破碎，生产成为指定粒度（通常80400微米）范围的硅粉的过程。用于有机硅和多晶硅生产的金属硅粉，必须具备相应的技术指标，金属硅粉的关键技术指标：化学成份、粒度、形貌、比表面积、理化性能体现了金属硅粉的化学反应 金属硅粉是如何磨出来的？ 知乎2021年9月12日 芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺1。 前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的硅片完成电路的加工，出厂产品依然是完整的圆形硅片。 前道工艺：包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等工艺；后道是指封装和测试的过 芯片的制造过程与三大主设备CSDN博客2022年12月3日 一、制造芯片的主要流程 沙子（SiO2）还原成硅锭，再经过提纯和直拉法，取出硅棒，进行切割研磨和抛光，片出硅片，再送往晶圆厂，通过光刻和蚀刻，雕刻出晶体管的物理结构，并通过离子注入和覆膜等手段，赋予其电特性，这样数以亿计的电子器件及其 芯片制造系列（一）——从沙子到硅片 一、制造芯片的主要 2022年4月2日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机。 1、单晶炉 单晶炉是一种在惰性气体(氮气、氦气为主)环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法 硅晶圆制造中需要的半导体设备 电子发烧友网
制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？ 电子工程世界
2018年12月17日 制造一颗硅晶圆需要的半导体设备 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机、引线键合机、晶圆划片机、晶圆减薄机，其实光刻机只是九牛一毛。1、单晶炉2019年3月31日 在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，这一工艺需要的装备就是晶片减薄机。 当然了，在实际的生产过程中，硅晶圆制造需要的设备远远不止这些，制造硅晶圆的难度不亚于航空母舰。 之所以光刻机的关注度超越了其它半导体 制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？光刻机仅仅是九牛一毛2021年1月14日 半导体制造主要设备及工艺流程 半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，FrontEnd）和封装（后道，BackEnd）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（MiddleEnd）。 由于半导体产品的加工工序多，所以在制造 半导体制造主要设备及工艺流程器件2021年2月23日 硅晶片生产中的步是生长硅块，也称为硅锭。 用于生长晶体的最常见方法之一是切克劳斯基方法或CZ方法。 另一种方法是浮动区技术，但是在当前实践中很少使用。 生长单个硅锭最少需要一周的时间，最多可能需要一个月的时间。 锭生长所需的时间取 从沙粒到晶圆，视角感受衬底的制备工艺 知乎2018年12月14日 制作一颗硅晶圆需要的半导体设备 大致有十个，它们分别是单晶炉、气相外延炉、氧化炉、磁控溅射台、化学机械抛光机、光刻机、离子注入机 制作一颗硅晶圆需要多少种半导体设备？光刻机仅仅是
《炬丰科技半导体工艺》黑硅：制造方法、特性和太阳能应用
2021年12月27日 书籍：《炬丰科技半导体工艺》 文章：黑硅：制造方法、特性和太阳能应用 编号：JFKJ211303 作者：华林科纳 本文首先综述了常用的BSi制备工艺，根据高效可再生太阳能组件的策略，对BSi作为太阳能电池抗反射涂层的应用进行了批判性的研究和评 2021年1月4日 2020年公布的贝特瑞负极材料相关申请专利一览 合肥国轩高科动力能源有限公司 发明了一种掺杂镍银合金颗粒硅碳负极材料的制备方法，明显提升了材料的首次库伦效率及循环性能，过程简单、高效、环保，有利于硅碳负极材料大规模生产。 大体步骤如下 硅碳负极材料怎么造？贝特瑞、国轩高科、杉杉股份等纷纷 2022年12月5日 硅粉加工工艺 与 硅粉研磨设备 的选择主要从以下几个方面考虑：a产品粒度:硅粉的粒度及粒级组成主要由各有机硅生产厂商所采用的流化床决定,粒径一般在44~ 144μm范围内;b研磨部件损耗量及使用寿命;c研磨硅粉能耗及氮气消耗量;d自动化程度;e设备价格。 一 硅粉加工工艺与硅粉研磨设备的选择2019年7月2日 工艺半成品氮化硅自由膜（silicon nitride membrane） 该氮化硅自由膜的制备全程在净化间完成，先在硅表面用低应力LPCVD炉管氮化硅沉积一定厚度的氮化硅薄膜，再在硅片背面用湿法工艺刻蚀硅，直到窗口部分的硅被刻蚀干净。 该氮化硅膜窗口可广泛应用于TEM透镜 氮化硅自由膜（silicon nitride membrane） 先进电子材料与 2023年3月3日 什么是TSV？ TSV是硅通孔的简写，利用通孔进行垂直的电连接，贯穿WAFER或芯片。 一般来讲这种技术被一些类似台积电，联电和格芯等全球代工厂代工厂制造的。 TSV可以替代引线键合和倒装焊技术。 TSV用于25 d和3 d封装，用于电连接。 根据TSV被制作的时间 详解TSV(硅通孔技术)封装技术工艺设备进行
天天为“芯＂而闹，一文看晶圆制造主要设备一览 知乎
2021年5月11日 一块芯片的诞生需经历重重考验，从设计到制造再到封装测试，每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中，集成电路制造更是半导体产品加工工序最多，工艺最为密集的环节，因此本文 2019年8月20日 Si 的精炼（也就是晶圆的制作过程）可以简单分成几个步骤： 1粗炼 Si 最开始的硅的存在形势就是沙子。 这些沙子都是 SiO {2} ，因此需要粗炼。 粗炼的方式是拿 焦炭 去烧沙子， 化学式 为： 这时候就得到了纯度不高的 Si 。 接下来可以用 HCl 去稍微精 半导体所用的高纯硅是如何提纯到 99% 的？ 知乎2011年1月13日 硅微通道结构的制作工艺研究 8961B￡学校代码：年5月完成华东师范大学硕士学位论文微通道由于有其特殊的结构因而能够应用在很多领域，如微通道板，微全分析系统，微型热传导器件以及微型化工设备等。 近年来，由于硅微通道板在增益提 硅微通道结构的制作工艺研究 豆丁网2018年9月20日 下面是小编带领大家看一看，数一数，制造一枚合格的芯片都需要哪些设备？ 光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。 用于生产芯片的光刻机是中 制造一枚合格的芯片都需要哪些设备？刻蚀硅外延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料，用于制造半导体分立器件和集成电路。 当前全球市场主流的产品是200mm（8寸）、300mm（12寸）直径的半导体硅片，下游芯片制造行业的设备投资也与200mm和300mm规格相匹配。半导体材料框架：详解七大芯片材料 材料和设备是半导体产业
光伏组件是如何生产的——光伏产业链解析 知乎
2022年6月20日 二、光伏组件制作过程 先给个流程概览，网上找的图，简单的可以把光伏产业链归类为上中下游三部分，其中下游是比较没前途的，大家可以忽略。 21 从硅料到硅片 简单来讲就是将一大块硅料切片，中间涉及到的技术并不复杂，主要痛点在于生产设备的 2020年9月22日 芯片成形 上面生产出的硅晶棒首先经过打磨，然后用金刚石锯切成大约1毫米厚的圆片，然后再经过精细打磨、去除瑕疵的若干步骤就得到所谓的晶圆（Wafer），之后就要在晶圆上添入掺杂物以及用蚀刻法分层制造出电路，然后经过分割、打磨、测试等若干步 硅晶圆制造过程 知乎2022年1月23日 硅的制取简介 不同形态不同纯度的硅制取方式各有不同，具体方法如下： 无定型硅可以通过镁还原二氧化硅的方式制得。 实验室里可用镁粉在赤热下还原粉状二氧化硅，用稀酸洗去生成的氧化镁和镁粉，再用氢氟酸洗去未作用的二氧化硅，即得单质硅 硅的制取及硅片的制备 知乎2019年10月14日 硅晶圆制造的三大步骤硅的提纯是道工序，需将沙石原料放入一个温度超过两千摄氏度的并有碳源的电弧熔炉中，在高温下发生还原反应得到冶金级硅，然后将粉碎的冶金级硅与气态的氯化氢反应， 硅晶圆制造的三大步骤 制造/封装 电子发烧友网2022年4月8日 一、简述硅（Si）： 半导体材料是电子元器件（主动元件）制作的基底，制作半导体的材料繁多，如早期的硅和锗。 由于锗的开采成本高、储量低和性能不如硅，所以半导体基本把锗材料舍弃。 目前主要 半导体行业基石硅（Si） 知乎
【科普】芯片加工设备不仅只有光刻机，还有这些
2021年5月11日 主要企业（品牌）： 国际：美国维利安半导体设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian半导体制造设备公司（被AMAT收购）。 国内： 北京仪器厂、中国电子科技集团第四十八所、成都南光实业 2022年11月28日 因此，必须对太阳能电池周边的掺杂硅进行刻蚀，以去除电池边缘的PN结。6、镀减反射膜 抛光硅表面的反射率为35%，为了减少表面反射，提高电池的转换效率，需要沉积一层氮化硅减反射膜。工业生产中常采用PECVD设备制备减反射膜。太阳能光伏硅片的制作流程简单介绍 OFweek太阳能光伏网晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和12英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 晶圆百度百科2021年11月25日 工业硅的制备丨半导体行业 这样制得的硅纯度为97~98%，叫作粗硅。 再将它融化后重结晶，用酸除去杂质，得到纯度为997~998%的纯硅。 如要将它做成半导体用硅，还要将其转化成易于提纯的液体或气体形式，再经蒸馏、分解过程得到多晶硅。 如需 工业硅的制备丨半导体行业2021年2月19日 组件设备与组件制备的各个工艺流程相对应，主要设备包括激光划片机、串焊机、自动叠层设备、层压机以及自动流水线。 具体环节看，焊接环节需要的设备有激光划片机、汇流条焊接机、电池片串焊机；层叠环节需要的设备为摆模板机；层压环节需要层压机 组件制备工艺流程及对应设备环节
除了光刻机，晶圆制造还需要哪些半导体设备？ 知乎
2022年5月16日 晶圆制造过程及应用设备 芯片需要经过设计、制造（包括硅片制造以及晶圆制造）、封装测试才能最终落到客户手中。 芯片制造流程图 晶圆制造中的半导体设备，按生产流程的大类可分为光刻机、刻蚀设备、薄膜设备等十余种，每一种大类又可以按工作原理 2023年3月16日 金属硅粉加工是指将冶炼出来的硅块（2580毫米），经过特殊的工艺破碎，生产成为指定粒度（通常80400微米）范围的硅粉的过程。用于有机硅和多晶硅生产的金属硅粉，必须具备相应的技术指标，金属硅粉的关键技术指标：化学成份、粒度、形貌、比表面积、理化性能体现了金属硅粉的化学反应 金属硅粉是如何磨出来的？ 知乎2021年9月12日 芯片的制造过程与三大主设备芯片制造过程前道工艺图示半导体设备市场格局三种主设备芯片制造过程芯片（集成电路）制造就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件（利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺），同时把需要的部分改造成有源器件（利用离子注入 芯片的制造过程与三大主设备CSDN博客